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深圳宝安龙华电容屏贴合机-电容式触控面板市场风暴

文章出处:新闻中心 责任编辑:深圳市涌泉自动化设备有限公司 发表时间:2012-09-25
  

       为避开苹果在触控面板GFF(玻璃与薄膜触控贴合)技术的专利布局,2012年智能型手机及采用Win 8作业系统的新款笔记型计算机(NB),普遍选择具轻薄短小优势的单片式触控面板OGS技术。

        iPhone与iPad系列产品掀起全球电容式触控面板应用旋风,电容式触控面板常用的薄膜式GFF,与玻璃式的GG是两大主流技术,前者符合轻薄短小的消费性电子需求,但主要专利掌握在苹果手中,形成GFF触控面板业者的进入障碍。

        而后者GG的贴合良率问题逐渐解决后,还要面对“厚”及“重”的问题,因此新一代的单片式触控面板(OGS),就成为讲求轻薄的手持式装置,及NB业者首选的技术。

        目前触控面板厂商的技术阵营壁垒分明,洋华、界面主力产品放在薄膜电阻市场。玻璃电容市场则是百家争鸣,宸鸿、胜华、友达、奇美电子都选择朝单片玻璃解决方案方向迈进,都是看到单片式触控面板的未来市场趋势确立。

        但宸鸿、胜华等业者则专攻单片式的外挂解决方案。友达、奇美电子除在外挂式之外,还积极钻研面板厂擅长的on cell与in cell等两种内嵌式技术。

        法人指出,多家NB厂已在设计明年推出上市的新产品,将采用Win 8的作业系统,触控面板也锁定OGS的解决方案。另外,欧美市场是聚焦在15吋的触控面板;而体型相对娇小的亚洲人市场,则是以13吋触控面板为主流。

        因此2012年在OGS触控面板的去化率方面,将不再只局限于小尺寸的智能型手机,以及7吋到10吋的平板计算机市场,而是跨入中大尺吋的13吋至15吋触控面板市场,对触控面板供应商将是一大利多。

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