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  • 软对硬自动贴合机的性能特点是什么?
    软对硬贴合机是中型自动化系列设备中的一种主要针对各种Touchpanel及Touch、Lens等光学组件的贴合工艺而研发,根本上消除了贴合时产生的气泡,反重力真空单元,避免薄膜在贴合工艺中出现拉伸、压痕牛顿环等功用性缺陷。
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